电镀工艺(PlaTIng)

连接器插针冲压完成后，下个工序就是电镀工艺(PlaTIng)环节；在这个阶段，连接器的电子接触表面将涂上各种金属材料涂层，开展电镀镍，电镀锡，镀半金，避免空气氧化，提升导电率。一种类似于冲压阶段的问题，如插针的扭曲、断裂或变形，也会出现在冲压插针送入电镀设备的过程中。插针在冲压好的插针送进电镀设备的全过程中也会出現的歪曲、破裂或形变等状况。而这种品质的缺点根据之上技术性是非常容易检验出去的。然而，对于大多数机器视觉系统供应商来说，电镀过程中的许多质量缺陷仍然是检测系统的“禁区”。Type-C连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面的各种不一致缺陷，如小划痕和针孔。虽然这些缺陷很容易识别其他产品(如铝罐底盖或其他相对平坦的表面);但由于大多数Type-C连接器的不规则和角度表面设计，视觉检测系统很难识别这些细微缺陷所需的图像。

注塑加工(Molding)

注塑加工(Molding)指的是把电子USB连接器的塑料盒座根据把熔融的塑胶引入金属材料胎膜中，随后迅速制冷成型做成。熔化的塑料未能完全填充胎膜时，就会出现所谓的“泄漏”;这是注塑阶段需要检测的典型缺陷。其他缺陷包括填充或部分堵塞接插孔(这些接插孔必须保持清洁和光滑，以便在组装后与插针正确连接)。由于使用背光可以很容易地识别盒座的泄漏和插孔堵塞，注塑后质量检测的机器视觉系统相对简单易行。它是注塑加工环节必须检验的一种典型性缺点。另一些缺点包含接插孔的铺满或一部分阻塞（这种接插孔务必保持干净通畅便于在最终拼装时与插针恰当接插）。